一、招商单位：南通绿山集成电路有限公司

　　二、招商单位简介：

　　南通绿山集成电路有限公司总投资4.3亿美元，注册资本金1.5亿美元，建设年产36万片8英寸0.25微米集成电路芯片。项目以代工方式进行，即项目仅提供产品的芯片生产。8英寸0.35微米/0.25微米工艺技术主要用于生产消费电子设备、通讯电子设备和电源管理设备中所用的集成电路芯片。这些电子设备包括汽车电子、电子像机、液晶显示器、机顶盒、DVD/VCD、复读机、工业仪表、传感器、空调、彩电、冰箱、电话、手机、洗衣机、微波炉和收音机等。

　　三、项目概况：

　　世界集成电路封装市场2002年为134亿美元，预计2002—2007平均增长率达到7.9%，2005年IC产品封装市场均为163亿美元，预计2006年将达到180.1亿美元，在2007年达到195.56亿美元。对于封装的代工市场，由于新一代产品越来越多地采用更高档的封装技术，如芯片级封装、系统级封装、多层堆叠式封装和晶圆级封装。封装已由劳动密集型工作转变成为制造供应链的一个关键部分。本项目拟充分利用南通绿山公司的产能，进行CMOS集成电路芯片封装生产，降低运输成本，提高经济效益。

　　四、投资及经济分析：

　　项目预计投资3000万美元。

　　五、合作形式：合资合作或双方商定的其它形式。